达沃西冷水机在半导体芯片加工环节中的应用

           达沃西冷水机在半导体芯片加工环节中的应用

达沃西半导体用冷水机在半导体芯片加工环节中的应用。冷水机的循环液的温度、流量和压力进行准确控制，以实现半导体工艺制程的控温需求，是集成电路制造过程中的关键设备，温控精度和温控范围要求高，应用在刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、 扩散与氧化、离子注入、CMP等设备。

1. 光刻（Photolithography）

作用：光刻机在曝光过程中会产生大量热量，温度波动会导致光刻胶的形变和光刻图案的偏移。冷水机通过提供±0.1℃以内的高精度冷却水，维持光刻机光学系统及激光光源的恒温，确保曝光精度。

2. 刻蚀（Etching）

作用：干法刻蚀（如等离子刻蚀）设备在运行中会因高频电场产生高温，若不及时冷却，可能导致刻蚀速率不稳定或设备损坏。冷水机通过循环冷却水快速散热，维持刻蚀腔体温度稳定，保障刻蚀均匀性和工艺重复性。

特殊要求：部分刻蚀工艺需使用腐蚀性气体，冷水机需采用耐腐蚀材料（如钛合金换热器）

3. 离子注入（Ion Implantation）

作用：离子注入机的高能离子束轰击晶圆时会产生热量，可能导致晶格损伤或掺杂分布不均。冷水机通过冷却靶盘和束流控制部件，确保注入过程的温度稳定性，提升掺杂精度。

4. 扩散与氧化（Diffusion & Oxidation）

作用：扩散炉和氧化炉在高温（800°C~1200°C）下运行时，设备冷却系统需通过冷水机快速带走热量，防止炉体过热并维持工艺温度的均匀性。例如，氧化工艺中硅片需在严格控温环境中生长二氧化硅层，冷水机可防止热应力导致的晶圆翘曲。

5. 化学机械抛光（CMP）

作用：CMP设备在抛光过程中因摩擦产生高温，可能导致抛光液挥发或晶圆表面缺陷。冷水机通过冷却抛光垫和传动系统，控制工艺温度，减少抛光液黏度变化，提升表面平整度。

6. 薄膜沉积（Thin Film Deposition）

作用：在物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）过程中，反应腔体的冷却至关重要。例如，CVD工艺中高温气体需通过冷水机快速冷却，避免副反应发生；溅射靶材的冷却则能延长设备寿命并提升薄膜均匀性。

7. 封装与测试（Packaging & Testing）

作用：

封装：芯片封装过程中需冷却热压焊机、注塑机等设备，防止封装材料因高温变形或固化不均4。

测试：在芯片功能测试和老化测试中，冷水机为测试设备提供稳定的低温环境（如-40°C~150°C），模拟温度条件，验证芯片可靠性。

特殊需求：部分测试需快速降温（如30秒内降至设定温度），要求冷水机具备高制冷功率和动态响应能力

　　 作为半导体温控整体设备供应商，深圳达沃西恒温拥有多年的温度控制经验以及设备机台配套经验，冷水机在芯片加工中的技术特点：1.超高精度温控：温度波动需控制在±0.1°C以内，2.耐腐蚀与洁净性：采用不锈钢或钛合金水路，避免金属离子污染；内置过滤系统拦截微粒（≥10μm），。3.低振动与低噪音：压缩机采用隔音罩和减震设计，避免干扰敏感工艺

4.快速降温能力：在测试环节中，制冷系统需在短时间内实现大温差降温（如30°C→5°C），确保测试效率，具备单通道、多通道半导体温控设备批量生产能力；可实现从晶圆制造、涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积到实验室测试研发等各个环节中的准确温控。达沃西恒温目前已与半导体多领域行业大企业达成合作，可为客户提供标准品及用户定制品，自2014年创办以来不断创新，注重研发和质量把控。助力于集成电路新一轮产业升级。